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ASUSは2018年にゲーミングスマートフォン「ROG Phone」を発売しており、1年後に後継機種を発表するかたちになっています。ASUSはゲーミングPCも出していますので、その辺は強いですね。中国版は7月末に発売されるようですが、他は9月ごろに案内がある模様です。デザインも少しばかり違うとか。

11月に日本での発売が発表されました。512GBモデルと1TBモデルの2つのストレージモデルを用意しています。端末価格ですが、512GBモデルは税別10万5500円で、1TBモデルは税別12万5500円で案内されています。

ゲーム向けスマホであり、背面はカッコいいデザインになっていますが、ディスプレイ側はゲーマースマホとは感じさせない普通のデザインです。ただし、本体正面の上部と下部に銅のアクセントがあり、他の人のスマホと区別ができます。

背面デザインは従来と同じです。従来通りロゴがあしらわれており、LEDが埋め込まれていることできらきら輝かせることができます。

ディスプレイ側だけでなく背面にも強化ガラス「Corning Gorilla Glass 6」を採用しています。片手での使用も考え、6.59インチの大画面ながら19.5:9の縦横比を採用することで、77.6mmに抑えています。また、背面のガラスは丸みを帯びた持ちやすい形状にしています。

ゲームを支える表示と音響

ディスプレイは、6.59インチの大画面有機ELディスプレイになっています。従来が6.0インチなのでまあまあ大きくなっています。先ほど横幅はそれほど変わらないというお話をしました。なのでその分、縦に伸びています。有機ELディスプレイはコントラスト比100,000:1で、白飛びや黒つぶれを抑えるHDRに対応しているほか、108％ DCI-P3の目を見張るほどの鮮やかな色域を持っています。

有機ELパネルの最大リフレッシュレートは，従来の90Hzから120Hzへと高速化されています。フレッシュレートは1秒間に画面フレームを何回書き換えるかを表し、数字が大きいほどより滑らかに表示できるようになります。

ゲームをする上で表示だけは速くても反応が遅いとイライラします。そのため、タッチパネルのサンプリングレートも240Hzとして精密なタッチ操作を実現できます。

指紋センサーは従来機種には背面にありましたが、この機種には背面にセンサーがありません。表面にもセンサーが見当たりません。そう、今流行りのディスプレイ内蔵指紋センサーを搭載しています。

ディスプレイは左右が狭額縁になっていますが、上下にはベゼルがあります。ゲームをするなら流行りの全面ディスプレイが良さそうですが、あえてなっていないのは、上下にサウンドシステムが配置されています。この2つのスピーカーにはDTS:X Ultraプロセッサを内蔵しており、鮮明な音を楽しめます。

また、どんな場所でもゲームを楽しめるように3.5φイヤホンジャックも搭載しています。充電端子の変換アダプタを介してイヤホンを使う機種が増えてきている中、イヤホンジャックとして単独で使えるようにされているのは嬉しいところです。

どんだけ～な詰め込みハイスペック

バッテリーは驚異の6000mAhを搭載しています。従来が4000mAhだったので、より長時間ゲームに集中できます。とはいえ、たまに休憩しましょう。大容量バッテリーだけのせいではないですが、40g程度従来より重くはなっています。

チップセットにはクアルコムの最新チップ「Snapdragon 855 Plus」を搭載しています。クロックが従来の「Snapdragon 855」の2.84GHzから2.96GHzに高めており、ゲームやアプリケーションのパフォーマンスと応答性がさらに向上します。

ゲーマーにとってはGPUの能力がさらに重要になると思います。クアルコムのAdreno 640グラフィックプロセッサは、855 Plusのバージョンは最大672MHzで動作し、通常のAdreno 640の585MHzに比べて15％も大幅に向上しています。高いフレームワークにも耐えられるのではと思います。

RAMも驚異のデスクトップPCかと思う12GBを載せています。ROMには従来同様最大512GBを積んでいますが、データ転送速度が速くなる次世代メモリストレージ規格「UFS 3.0」を採用しており、アプリケーションの起動やゲームロードが速く感じられるかも知れません。

暑さに負けない快適性

ゲーミングスマホに限らない話ですが、特に重要となるのが冷却機能です。発熱してCPU周りが高い温度になると、いくら高性能CPUでもパフォーマンスが落ちてしまいます。

「ROG Phone II」の冷却には、「GameCool IIヒートシンクシステム」を搭載しており7.5Wもの廃熱を放散することができる3Dベーパーチャンバーを使用しています。また、考え抜かれた配置による通気孔によって、背面の外側にも通気できるようになっています。

冷却用アクセサリも用意されています。クリップ式空冷ファンユニット「AeroActive Cooler II」は、背面カバーの最も熱い部分に空気の流れを当て、表面温度を3.5度程度低下できます。

取り扱いMVNO

スペック

アクセサリ

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